무슨 발표인가

• 130개 이상 엣지AI·엣지컴퓨팅 설계 사례 진행
• 멀티에이전트형 물리AI 매장 Ella 전개
• OpenVINO Physical AI 프레임워크 공개

May 31, 2026

원문 (영어)

130社以上がエッジデバイスにインテル® シリーズ 3 プロセッサー・ファミリーを採用 May 31, 2026 公開日 クライアント・コンピューティング 非表示 表示 Image --> 「Computex」において、インテル® シリーズ 3 プロセッサーを採用したエッジAIやロボティクスの幅広いエコシステムを紹介次世代ロボットの導入と大規模展開を簡素化する「OpenVINO™ Physical AI フレームワーク」を初公開 --> Share この記事内で: インテルは本日、インテル® シリーズ 3 プロセッサー・ファミリーを基盤としたインテル ロボティクスとエッジAIの分野で大きな進展があり、130件を超えるエッジAIおよびエッジ・コンピューティングの設計案件が進行していると発表しました。顕著な例として、一般向け商用サービスとして初のマルチエージェント型フィジカルAI店舗となる「Ella」を展開し、インテル アーキテクチャーへの移行が進むSensoryAIでの採用が挙げられます。またインテルは、ロボティクス業界が開発段階での設計を実運用環境へと展開できるようにするため、導入と大規模展開の課題を低コストで解決する、インテル製CPUに最適化された業界初のオープンソース・フレームワーク「OpenVINO™ Physica

원문: Intel Newsroom — "130社以上がエッジデバイスにインテル® シリーズ 3 プロセッサー・ファミリーを採用" (2026-06-01) 공식 원문: https://newsroom.intel.com/ja/%e3%82%af%e3%83%a9%e3%82%a4%e3%82%a2%e3%83%b3%e3%83%88%e3%83%bb%e3%82%b3%e3%83%b3%e3%83%94%e3%83%a5%e3%83%bc%e3%83%86%e3%82%a3%e3%83%b3%e3%82%b0/130%e7%a4%be%e4%bb%a5%e4%b8%8a%e3%81%8c%e3%82%a8%e3%83%83%e3%82%b8%e3%83%87%e3%83%90%e3%82%a4%e3%82%b9%e3%81%ab%e3%82%a4%e3%83%b3%e3%83%86%e3%83%ab-%e3%82%b7%e3%83%aa%e3%83%bc%e3%82%ba-3